Субтрактівний метод виготовлення
Контури провідників у цій техніці утворюються в результаті травлення мідної фольги з основи захисного зображення в металлорезисте або фоторезисте. Існують різні варіанти реалізації субтрактівній технології, найбільш поширений серед яких передбачає використання сухого плівкового фоторезисту. Тому даний підхід також називають фоторезистивным методом виготовлення друкованих плат, який має свої плюси і недоліки. Спосіб досить простий і багато в чому універсальний, але на виході з конвеєра також виходять плати малої функціональності. Технологічний процес виглядає наступним чином:
- Готується фольгований діелектрик.
- В результаті операцій нашарування, експонування і проявлення формується захисний малюнок в фоторезисте.
- Процес травлення мідної фольги.
- Зняття захисного малюнка в фоторезисте.
За допомогою фотолітографії і фоторезиста на фользі створюється захисна маска у вигляді малюнка провідників. Після цього на відкритих ділянках мідної поверхні виконується травлення, а плівковий фоторезист видаляють.
В альтернативному варіанті субтрактивного методу виготовлення друкованих плат проводиться нашаровування фоторезиста на фольгований діелектрик, який перед цим був підданий механічній обробці з метою створення отворів та попередньої металізації товщиною 6-7 мкм. На ділянках, не захищених фоторезистом, послідовно проводиться витравлювання.
