Особливості пайки феном
Пайка даними способом зазвичай розглядається як альтернативний метод щодо класичної пайки. Її вибирають з різних причин, головною з яких можна назвати можливість відводу тепла від кристала з мінімізацією ризиків його термічного ушкодження. Але цей спосіб підходить тільки для конструкцій з поверхневим з’єднанням на платі. Приміром, як паяти СМД-світлодіоди феном? Процес нагріву організується з зворотної сторони плати. Завдання виконавця зводиться до забезпечення достатнього прогрівання ділянки з’єднання, щоб припой з лицьової сторони знайшов стан, що дозволяє надійно зафіксувати діод. Теоретично це дію можна реалізувати праскою і малопотужної газовим пальником, але для збереження структури і самої плати все ж безпечніше застосовувати спеціальний термофен.
Помилки при пайку
Навіть якщо зовні створене з’єднання здається правильним, пристрій може працювати некоректно, якщо були допущені технологічні помилки. Більшість порушень пов’язані з неправильним розподілом припою або розплаву, з-за чого утворюються типові дефекти на кшталт непровара. Як паяти світлодіоди, щоб уникнути такого результату? І припой, і розплав вже в ході термічного впливу необхідно строго контролювати. Повинна витримуватися рівномірність шарів з’єднує покриття. Для виявлення таких порушень в структурі на етапі неруйнівного контролю виконується сканування тепловізором.
