Крок 7. Тестування
Як тільки будуть нанесені всі металеві шари і створені всі транзистори, настає час наступного етапу виробництва процесорів “Інтел” – тестування. Пристрій з безліччю штирьков розміщується у верхній частині чіпа. До нього прикріплюється безліч мікроскопічних дротів. Кожен такий проводок має електричне з’єднання з чіпом.
Для відтворення роботи чіпа йому передається послідовність тестових сигналів. При тестуванні перевіряються не тільки традиційні обчислювальні здібності, але також виконується внутрішня діагностика з визначенням значень напруги, каскадних послідовностей та інші функції. Відповідь чіпа у вигляді результату тестування зберігається в базі даних, спеціально виділеній для цієї ділянки підкладки. Даний процес повторюється для кожної ділянки підкладки.
Нарізування пластин
Для нарізування пластин застосовується дуже маленька пила з алмазним наконечником. База даних, заповнена на попередньому етапі, використовується для визначення, які чіпи, відрізані від підкладки, збережені, а які відкинуті.
